[实用新型]一种用于贴片电阻电镀的下料装置有效
| 申请号： | 201922117218.6 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN211848193U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 孙永光 | 申请（专利权）人： | 湖南旺诠电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/20 | 分类号： | C25D17/20;C25D21/08 |
| 代理公司： | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人： | 陈铭浩 |
| 地址： | 418000 湖南省怀化市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种用于贴片电阻电镀的下料装置，它包括底座，底座上设置有下料槽，下料槽包括设置在两侧的侧挡板和前端的下料口；下料槽后部顶端通过铰接座连接有转桶架；转桶架上设置有已经电镀完成的镀桶架，镀桶架内设置有镀桶；下料槽后部上方设置有冲药装置；下料槽一侧设置有冲料装置；下料口上方设置有上挡板；本发明能高效快速地对电镀完成的镀桶物料进行下料，整个过程相比于传统工艺能更加便捷可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电阻 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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