[实用新型]一种SOT双芯片引线框架结构有效
| 申请号： | 201922118853.6 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN210692525U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 原小明 | 申请（专利权）人： | 南京江智科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江苏楼沈律师事务所 32254 | 代理人： | 吕欣 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种SOT双芯片引线框架结构，包括内引脚、外引脚以及两个用于安装芯片的基岛，所述基岛以及所述内引脚均位于一四边形框架结构内，框架结构内的一侧的横边排列有3个内引脚，框架结构内的另一侧横边的中部设置有1个内引脚，框架结构外的一侧的横边上依次设置有3个外引脚，框架结构外的另一侧的横边上依次设置有3个外引脚，两个基岛分别位于框架结构内竖向中线的左右两侧，每个内引脚分别连接外引脚的内端，基岛的另一侧分别连接一个外引脚的内端。本实用新型体积小，散热快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sot 芯片 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
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