[实用新型]一种温度传感器封装结构有效
| 申请号： | 201922121512.4 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN211178758U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 王梅 | 申请（专利权）人： | 华兆智能科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙) 32368 | 代理人： | 钱丽 |
| 地址： | 210032 江苏省南京市江北新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温度传感器封装结构，包括：金属基座，所述金属基座上固定有传感器芯片；外壳，所述金属基座和所述传感器芯片安装在所述外壳中；所述外壳上设有开口，所述开口上还设有盖，确定所述盖的尺寸和形状，以与所述开口匹配，所述盖可在所述开口上打开或者闭合，以便于检查传感器内部零件。本实用新型通过在外壳上设有开口，然后开口上设有与之匹配的盖，盖可打开和闭合该开口，以便于检查传感器内部零件并且容易进行更换；另外，外壳下方还设有容纳外部导线的中空管，避免了导线长期裸露受损的缺陷；本实用新型结构简单，操作方便，更加趋于实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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