[实用新型]电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板有效
| 申请号： | 201922122172.7 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN211352592U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 黄秋佩;洪培豪;贾孟寰;陈颖星;刘逸群;李远智 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其包括软性电路板本体以及电磁干扰屏蔽结构。电磁干扰屏蔽结构包括接着层、绝缘层以及金属屏蔽层。绝缘层的相对两侧直接接触接着层与金属屏蔽层。电磁干扰屏蔽结构配置于软性电路板本体上。电磁干扰屏蔽结构的接着层直接接触软性电路板本体。一种电磁干扰屏蔽结构亦被提出。本实用新型具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的整体厚度可以较薄，且材料成本可以较为低廉等特性。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 屏蔽 结构 具有 软性 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同泰电子科技股份有限公司，未经同泰电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922122172.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种医院儿科防夹手隔音门
- 下一篇：一种用于化学试剂生产用的环保式搅拌装置
