[实用新型]低阻抗多层线路板有效
| 申请号： | 201922128320.6 | 申请日： | 2019-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN211457503U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王巍 | 申请（专利权）人： | 王巍 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 462000 河南省漯*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了低阻抗多层线路板，包括板体，所述板体的底部设有碳化硅涂漆层，所述碳化硅涂漆层的底部设有氧化锌涂漆层，所述板体的表面设有散热层，所述散热层的内腔从上到下依次设置有聚苯乙烯涂料层、石墨烯散热层和硅胶层，所述聚苯乙烯涂料层位于石墨烯散热层的顶部，所述石墨烯散热层位于硅胶层的顶部。本实用新型通过散热层、聚苯乙烯涂料层、石墨烯散热层和硅胶层相互配合，可在多层线路板在使用时，可对多层线路板起到散热的作用，这样多层线路板在使用时效果更好，避免了现有的线路板在使用时，线路板不具备散热的作用，从而导致线路板在长时间使用时，线路板出现自燃的状况，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 多层 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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