[实用新型]一种用于电子封装的快装夹具有效

专利信息
申请号: 201922129050.0 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN211540321U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 叶文利;陶俊;徐芳明;曹凯 申请(专利权)人: 铜陵三佳山田科技股份有限公司
主分类号: B23Q3/06 分类号: B23Q3/06
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 程霏
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种用于电子封装的快装夹具,该夹具包括底座、定位块和固定板,所述的定位块和固定板固接在底座的相对两侧,所述的定位块设有用于挤压的工作面,所述的固定板上设有指向定位块工作面的第一螺孔,第一螺孔内适配有螺栓,固定板的侧面设有第二螺孔,第二螺孔与第一螺孔连通,第二螺孔内适配有制紧螺钉。本实用新型能够通过转动螺栓即可实现对小零件的快速装夹加工,拆卸时只要松开螺栓,即能实现快速拆卸,因此生产效率高;本实用新型不存在步距累积误差,因此加工精度较高。本实用新型结构简单,可靠性高,使用成本低。
搜索关键词: 一种 用于 电子 封装 夹具
【主权项】:
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