[实用新型]一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具有效
| 申请号： | 201922129120.2 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN210722953U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈志远 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 阴知见 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具，其涉及芯片封装技术领域。旨在解决基板在输送时温度急剧变化引起的翘曲上拱导致已焊接好的芯片断线或者塌线的问题。其技术方案要点包括上压板，所述上压板上设置有开窗，所述开窗垂直于输送方向的两相对内侧壁上分别设置有若干限位爪牙，且两个内侧壁上的所述限位爪牙呈两两相对设置。本实用新型能够克服基板在输送时向上拱起，造成已焊接好的芯片断线或者塌线的问题，从而提高产品的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 过程 断线 或者 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
