[实用新型]一种高耐压的铝基板有效
| 申请号： | 201922131769.8 | 申请日： | 2019-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN210807795U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 幸思强;李彤明;幸嘉锐 | 申请（专利权）人： | 梅州市格兰沃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 广州汉文专利代理事务所(特殊普通合伙) 44508 | 代理人： | 李蔚浩 |
| 地址： | 514071 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高耐压的铝基板，包括金属基层和铜箔电路层，所述金属基层和铜箔电路层之间压合成型有环氧树脂层、聚氯乙烯填充层和陶瓷导热层，所述陶瓷导热层设置在环氧树脂层与聚氯乙烯填充层之间。通过上述方式，本实用新型具有良好的耐压性能，满足耐压性能测试要求，提高了产品的出厂质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐压 铝基板 | ||
【主权项】：
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