[实用新型]芯片和电子器件有效
| 申请号： | 201922132366.5 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210640220U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 刘志拯 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 赵倩;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片，包括衬底和保护环结构，保护环结构设于衬底并环绕衬底的边缘布置，保护环结构包括内环和外环，该保护环结构还包括压力分散结构，该压力分散结构包括压力分散单元，压力分散单元设于衬底，并连接于内环与外环之间。本实用新型的芯片通过在保护环结构中设置压力分散结构，且该压力分散结构包括压力分散单元，压力分散单元连接于保护环结构的内环和外环之间，显著提高了保护环结构的强度，进而提升其抗压能力，减少芯片因应力产生的裂纹，大大降低了芯片的破损率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子器件 | ||
【主权项】：
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