[实用新型]低损伤焊接瓷板有效
| 申请号： | 201922132876.2 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN211966378U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 罗辉;罗敏 | 申请（专利权）人： | 杭州和源精密工具有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23D65/00 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 王兵;黄美娟 |
| 地址： | 311225 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 低损伤焊接瓷板，采用陶瓷材质，形状呈现双阶梯形；设有保护位，保护位底部两大主要部分。保护位底部由保护位底部Ⅰ和保护位底部Ⅱ组成，支撑刀头的刀头前面以及刀头凹槽面。保护位底部Ⅰ与保护位邻接，在瓷板保护位上有用于避开刀头刀尖的内凹。保护位分别由保护位凹面，保护位弧面，保护位顶面依次连接。所述瓷板保护位底部Ⅰ与瓷板保护位底部Ⅱ有支撑台阶，台阶高度与刀头的刀头前面与刀头刀尖的高低差相吻合。本实用新型通过物理接触受力点的优化调整，使得焊接加热过程受力时，刀头能够合理地避开刀头切削刃口位置的隐性裂纹缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 损伤 焊接 | ||
【主权项】：
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