[实用新型]一种无金属散热片结构的内绝缘型半导体器件有效
| 申请号： | 201922133629.4 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN210692515U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 徐洋;王其龙;施嘉颖;杨凯锋 | 申请（专利权）人： | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/14;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 蒯建伟 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无金属散热片结构的内绝缘型半导体器件，包括塑封体（1），塑封体（1）内设双面陶瓷覆铜片（2），陶瓷覆铜片（2）正面覆铜区域底部与翼型的引线脚架（3）电气连接，陶瓷覆铜片（2）底端，引线脚架（3）两侧设榔头柄造型的打线区（4）。陶瓷覆铜片（2）的陶瓷部分厚度为0.635±0.05mm，正反两面覆铜区域厚度为0.3±0.05mm。本实用新型产品整体厚度减薄0.87mm，更利于散热；并降低了芯片破裂隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 散热片 结构 绝缘 半导体器件 | ||
【主权项】：
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