[实用新型]一种保持芯片工作温度的控温组件有效
| 申请号： | 201922133723.X | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN210895146U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘贤甫;王宗旺;夏晓亮 | 申请（专利权）人： | 杭州芯耘光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311110 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种保持芯片工作温度的控温组件及其控温方法，控温组件包括芯片、加热器、热敏电阻、绝缘基板、绝缘隔热板，芯片置于绝缘隔热板上，加热器、热敏电阻粘贴于绝缘基板同一侧外部，并通过绝缘基板粘贴于芯片上。本实用新型摒弃了TEC控温方案，采用加热器加热、热敏电阻监控以保持温度稳定的控温方法，同时结合了绝缘隔热板的尺寸、材质设计，可以满足对位置摆放要求较高的芯片应用场景，且在提高集成度的同时能有效降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保持 芯片 工作温度 组件 | ||
【主权项】：
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