[实用新型]一种光模块封装结构有效
申请号: | 201922134800.3 | 申请日: | 2019-12-03 |
公开(公告)号: | CN210803796U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 吕义博 | 申请(专利权)人: | 武汉思博源科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 周琼 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路以东,高新五路以南鼎杰*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及封装技术领域,尤其是一种光模块封装结构,包括光模块主体和主壳体,所述光模块主体安装在主壳体内部,所述主壳体上方放置有盖板,所述主壳体上方四角处与盖板底部连接有限位机构,所述主壳体上方两侧均开设有插槽,所述盖板底部两侧均固定有插板,且插板插设在插槽内,所述插板两侧均开设有凹槽,所述插板两侧壁均开设有侧凹槽,所述侧凹槽内插设有限位板,且限位板两侧均固定有弹簧一端,所述弹簧另一端固定在侧凹槽侧壁。该光模块通过将光模块主体安装在主壳体内,再通过盖板来对其进行封装。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块 封装 结构 | ||
【主权项】:
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