[实用新型]一种光模块的封装装置有效
申请号: | 201922135486.0 | 申请日: | 2019-12-03 |
公开(公告)号: | CN210803797U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 吕义博 | 申请(专利权)人: | 武汉思博源科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 周琼 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路以东,高新五路以南鼎杰*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及封装技术领域,尤其是一种光模块的封装装置,包括底板,所述底板上方放置有封装壳,所述封装壳上方放置有光模块主体,所述封装壳上方四角处均固定有铁片,所述铁片一端穿过光模块主体并向上延伸,所述封装壳一侧的底板上方固定有侧挡板,所述封装壳另一侧设置有夹持机构,所述封装壳两端的底板上方固定有侧板,所述侧板上方两侧均开设有滑孔,所述滑孔内均滑动设置有滑杆,两个所述滑杆之间活动连接有滚轮,且滚轮设置在光模块主体上方。该封装装置通过封装壳来对光模块主体进行封装,进行封装时需要将铁片扣在光模块主体上来对封装壳进行固定。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块 封装 装置 | ||
【主权项】:
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