[实用新型]一种超薄石英晶片的镀膜治具框有效
| 申请号： | 201922136699.5 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN211713227U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 郭正江 | 申请（专利权）人： | 杭州鸿星电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种石英晶片镀膜技术领域，尤其涉及一种超薄石英晶片的镀膜治具框，包括：一对固定基板，晶片工位槽设置于固定基板的中部；一对电极板设置于一对固定基板之间；第一工位槽，与固定基板上的每个晶片工位槽相对应，第一工位槽上设一定位部，每个定位部的每个边缘上设一固定部件，每两个固定部件组成一卡槽，以阻止金属膜偏移；中间定位框上设置有复数个第二工位槽，分别与固定基板上每个晶片工位槽相对应，每个第二工位槽分别与电极板上的每个第一工位槽相对应。有益效果在于：对现有的电极板进行改造，第一工位槽上设一定位部和一对固定部件组成一卡槽，从而增加夹持力，用以阻止金属膜偏移，有效防止治具镀膜后电路板短路现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 石英 晶片 镀膜 治具框 | ||
【主权项】：
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