[实用新型]一种电路焊接装置有效
申请号: | 201922138626.X | 申请日: | 2019-12-03 |
公开(公告)号: | CN211052786U | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 代群 | 申请(专利权)人: | 成都信息工程大学 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K101/42 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李蕊 |
地址: | 610225 四川省成都市双*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路焊接装置,包括底板,底板的中部固定设有两个立板,两个立板的顶端均开设有滑槽,两个滑槽分别与滑板的两端滑动连接,滑板底端的中部固定安装有焊枪,两个立板一侧的顶部均固定设有侧板,两个侧板顶端的一侧均设置有夹持结构,本实用新型通过设置夹持结构即可实现根据电路板的大小改变U型板的位置,顺时针转动调节螺丝,使L型板绕铰接点做逆时针转动,将电路板夹住,通过设置转轮、转轴、齿轮、齿条、连杆、清洁毛刷、通槽和收集箱即可实现转动转轮,带动转轴转动,通过齿轮带动齿条在底板的顶端做往复运动,利用清洁毛刷将底板上的焊渣扫到通槽的内部,最后掉落至收集箱被集中处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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