[实用新型]一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件有效
| 申请号： | 201922140227.7 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN211348538U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 彭义青;冼平东;黄明春;王量;容金波;吴述林;黄为民;周厚利;黎启造;冯秀祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰克光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 丘杰昌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件，包括承载组件底板及设置在承载组件底板上的承载X轴模组，所述承载X轴模组的输出端设置有可沿X轴方向移动的承载Y轴模组，所述承载Y轴模组的输出端设置有可沿Y轴方向移动的旋转承载盘模组，需要检测的芯片产品被承载在所述旋转承载盘模组上。该种芯片检测设备的多轴芯片承载组件具有结构简单、性能稳定可靠、动作速度快、节省时间成本、提高检测效率等现有技术所不具备的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 检测 设备 承载 组件 | ||
【主权项】：
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