[实用新型]一种手机生产用手机壳钻孔设备有效

专利信息
申请号: 201922142577.7 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN211071922U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 赵胤;刘勇 申请(专利权)人: 鹰潭市普利逊精密科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23Q3/06;B23Q11/08
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 程嘉炜
地址: 335000 江西省鹰*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种手机生产用手机壳钻孔设备,属于手机壳加工装置领域,包括底座,底座的两侧固定焊接有支撑柱,支撑柱的上端固定焊接有支撑架,支撑架的中部通过螺钉扭紧安装有电钻,底座的上端面固定焊接有固定架,固定架的上端面通过螺纹连接有螺杆,螺杆的上端固定连接有方形杆,方形杆的上端固定焊接有螺帽,方形杆的上端外侧套接有弹簧,方形杆的外侧滑动套接有连接杆,它通过弹簧对连接杆产生向下的压力,带动压板下端面压紧手机壳,方便固定或移出手机壳,螺杆的设计方便拆装方形杆和连接杆;通过磁环吸附磁条,方便固定防护罩的位置,防护罩的设计可以隔绝噪音,降低噪音对操作者的危害,并且可以防止打孔碎屑迸射伤害操作者。
搜索关键词: 一种 手机 生产 用手 机壳 钻孔 设备
【主权项】:
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