[实用新型]热暴露期间电气测试用印制电路板测试试样有效

专利信息
申请号: 201922142627.1 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN212255568U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 鲍勃·奈乌斯 申请(专利权)人: 鲍勃·奈乌斯
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R27/02;H05K3/46;H05K3/42
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 刘跃
地址: 江苏省常州市新北区*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及热暴露期间电气测试用印制电路板测试试样,包含双面或多层基板,多个镀覆孔/导通孔形成于基板内或贯穿基板;第一组线路图形与镀覆孔/导通孔的一个子集互联,第二组线路图形与镀覆孔/导通孔的另一不同子集互联;第一和第二组多个线路图形连接到连接点;第二组多个线路图形中一个用于测量温度,两个用于测量校准/偏移;测试网可选择性地包含菊花链测试网,菊花链的电阻测量是通过使用连接点连接第一或第二组线路图形中的一个,两个线路图形连接到菊花链的每一面,将4线开尔文电桥测量系统的每2根导线连接到菊花链的第一面和第二面来获取。本实用新型能够从一个测试网中收集单个或多个镀覆孔/导通孔的测量或电阻数据。
搜索关键词: 暴露 期间 电气 测试 用印 电路板 试样
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鲍勃·奈乌斯,未经鲍勃·奈乌斯许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201922142627.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top