[实用新型]便于层压生产的摄像头模组结构有效

专利信息
申请号: 201922143095.3 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN211195239U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 高元浚 申请(专利权)人: 东莞高伟光学电子有限公司寮步分公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种便于层压生产的摄像头模组结构,包括有本体,该本体的底面凹设有凹槽,且本体的底面两侧均设置有一排焊盘,该凹槽位于两排焊盘之间,且本体的底面贴附有胶带,该胶带覆盖住两排焊盘,该凹槽局部外露于胶带而形成有通气孔。通过利用凹槽局部外露于胶带而形成有通气孔,在层压生产过程中,空气可以通过通气孔实现自由流通,达到消除气压差的目的,进而实现PCT环境下避免摄像头模组因气压差受空气冲击,极大提高了摄像头模组的安全可靠性。
搜索关键词: 便于 层压 生产 摄像头 模组 结构
【主权项】:
暂无信息
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