[实用新型]一种水冷叠阵半导体激光器散热结构有效

专利信息
申请号: 201922143835.3 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN210806308U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 苗祺壮;方俊 申请(专利权)人: 武汉优信技术股份有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 杨本官
地址: 430000 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型属于光通信器件设计制造领域,尤其涉及一种水冷叠阵半导体激光器散热结构。包括多块依次堆叠并焊接在一起的散热板,至少包括上入水板、中间板、底板;中间板设于入水板和底板之间;入水板上设有孔,包括靠近安装面的入水孔和远离安装面的出水孔;入水孔和出水孔贯穿入水板;中间板上设有分别与入水孔和出水孔连通的第一引水槽;底板上设有分别与中间板上过水孔连通的第二引水槽,第二引水槽围成第二散热台,第二散热台中间挖设有第二散热槽。本实用新型相对于传统的宏通道散热结构散热效率大幅提高,相对于镂空翅片式散热结构具有更好的物理性能和形状保持能力。
搜索关键词: 一种 水冷 半导体激光器 散热 结构
【主权项】:
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