[实用新型]芯片的三维封装结构有效
| 申请号： | 201922147430.7 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN210722993U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 贺妮妮 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片的三维封装结构，该结构包括：两片以上具有焊垫的芯片，两片以上芯片呈阶梯型构造层叠，焊垫设置于阶梯型构造的阶梯台面中；形成于焊垫上的金属连接柱；封装层，覆盖金属连接柱及芯片；重新布线层，形成于封装层上；金属凸块，形成于重新布线层上。通过将多个芯片以阶梯型构造层叠结合，同时通过设置于阶梯型构造的阶梯台面中的焊垫与金属连接柱电连接实现芯片电路的引出，整个封装结构不需要通过TSV穿孔制程，有效降低封装结构的封装成本；另外，相较于TSV孔工艺打线工艺成熟且工艺简单，可大幅提高封装结构的良率；最后封装结构不需要基板支撑，可减少封装结构的封装厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 三维 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司，未经中芯长电半导体（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922147430.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电气柜防误开门闭锁装置
- 下一篇：一种吊具应力无线自动监测装置
