[实用新型]一种CLYC晶体的封装结构有效
| 申请号： | 201922147528.2 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN211293278U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 屈卫卫;黑大千;陈炼 | 申请（专利权）人： | 苏州笃瑞监测科技有限公司 |
| 主分类号： | G01T7/00 | 分类号： | G01T7/00;G01N3/30 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 邱丹 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种CLYC晶体的封装结构，包括外盒、封装盒、气囊，气囊安装在外盒与封装盒之间；封装盒内部填充有CLYC晶体；气囊内部为中空的气腔，气腔分别与进气嘴、引气管一端连通；引气管另一端与缓冲气囊的缓冲腔连通，缓冲气囊安装在缓冲安装槽内，缓冲安装槽一端开口且开口端通过缓冲封板封闭，缓冲封板固定在外盒上；缓冲气囊一端与缓冲安装槽内壁装配固定、另一端与第二绝缘块一侧装配固定，第二绝缘块另一侧上固定有第二导电块，第二导电块与第一导电块正对且可与第一导电块接触导电，第一导电块安装在第一绝缘块上；第一导电块与直流电源的正极导电连接，第二导电块与电阻串联后与控制器的信号端电连接，控制器此信号端与直流电源的负极导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 clyc 晶体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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