[实用新型]一种焊线辅助压合装置有效
| 申请号： | 201922150381.2 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN210837658U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陆惠芬;叶顺宇;王赵云 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种焊线辅助压合装置，它包括轨道(5)，所述轨道(5)上设置有引线框架(9)，所述引线框架(9)上方设置有压板(4)和上模块(3)，所述引线框架(9)下方设置有垫块(8)，所述垫块(8)上在上模块(3)相应位置设置有电磁铁(6)，所述电磁铁(6)与上模块(3)相互吸合对引线框架(9)进行固定。本实用新型一种焊线辅助压合装置，它能够解决域引线框架焊线区域因翘曲而产生的晃动问题，从而避免因焊线区域的晃动而导致虚焊、焊点不良、压不上等球焊问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
