[实用新型]反组产品柔性电路板整板贴胶结构有效
| 申请号： | 201922151781.5 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN210958996U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘旭东;陈志敏;林秀娜;刘建贞 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴亚柔性电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道银荷社区银源街18号银海工业城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种反组产品柔性电路板整板贴胶结构，包括：顶板、底板、正面灯胶、定位销、反面灯胶、和取料板，所述定位销固定在所述顶板的下表面上，所述正面灯胶、待整板贴胶的工件、反面灯胶由上至下依次穿设于所述定位销上，所述取料板置于所述底板的上表面，所述底板上开设有与所述定位销配合的定位孔，所述正面灯胶采用50‑60克的PET，所述反面灯胶采用30‑40克的PET。本实用新型通过将需要贴胶的各层一次层叠后，可通过治具的固定完成一次贴胶成型，不但提高了工作效率，而且可提高了多层重叠后的公差精度、且便于排废。 | ||
| 搜索关键词： | 产品 柔性 电路板 整板贴 胶结 | ||
【主权项】：
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