[实用新型]一种可见光宽带宽高量子效率探测芯片

摘要

本实用新型公开了一种可见光宽带宽高量子效率探测芯片。所述可见光宽带宽高量子效率探测芯片包括芯片和集成在芯片上顶层硅内的的探测芯片，单个所述探测芯片包括衬底硅层、位于衬底硅层上的SiO2层、位于SiO2层上的顶层硅层、位于顶层硅层中的p型Si、i型Si和n型Si、位于i型Si中的空气孔阵列，以及位于p型Si和n型Si上的电极。本实用新型所述的可见光宽带宽高量子效率探测芯片能同时满足从蓝光到红光波段范围的响应及该波段内的高吸收率。