[实用新型]一种非晶合金的真空焊接装置有效
| 申请号： | 201922154637.7 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN210997038U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王海燕;余陈;张宇鹏;易耀勇 | 申请（专利权）人： | 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院) |
| 主分类号： | B23K26/12 | 分类号： | B23K26/12;B23K26/70;B23K26/21 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨萌 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非晶合金的真空焊接装置，涉及焊接技术领域。该焊接装置包括真空机构和焊接机构。真空机构包括真空腔体以及设置于真空腔体用于对真空腔体进行抽真空处理的真空组件，真空腔体上嵌设有光学透镜；焊接机构包括激光器和焊接组件，激光器设置于真空腔体外，且激光器的发射口正对光学透镜设置，焊接组件设置于真空腔体内，且焊接组件具有用于放置待焊件的焊接平台，焊接平台正对光学透镜设置。该装置通过真空机构和焊接机构的设置，可采用真空激光焊接技术在真空环境下对非晶合金进行焊接，有效地解决接头氧化的问题，同时可有利于增加熔深，且减小焊缝宽度和减少气孔及咬边等缺陷的出现几率，从而获得良好的焊缝表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 真空 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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