[实用新型]一种PCB板多方位焊接装置有效

专利信息
申请号: 201922158960.1 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN211889341U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 王建辉 申请(专利权)人: 昆山市韦锐格电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K37/02;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 刘巍
地址: 215000 江苏省苏州市昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板多方位焊接装置,包括包括:安装支架、固定板,所述固定板下端设电机A,所述电机A下端设有滑块A,所述滑块A的下端设有电机B,所述电机B下端设有滑块B,所述滑块B前端设有电机C,所述电机C前端设有滑块C,所述滑块C前端设有焊接系统,所述焊接系统设有焊接设备和送锡组件,所述焊接设备上设有柱状的工作机头,所述工作机头的下端设有柱状的烙铁头,本实用新型的有益效果是,PCB板多方位焊接装置上设有3个方向不同的电机,可以控制焊接系统前后、左右、上下,不同的方向进行焊接,使操作更加灵活、方便,通过拖链与供丝系统的配合使用,使锡丝有序的串接到送锡组件,更有利于焊接的进行。
搜索关键词: 一种 pcb 多方位 焊接 装置
【主权项】:
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