[实用新型]一种贴片器件的散热焊盘及PCB有效
| 申请号： | 201922165086.4 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN211406450U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 舒利磊;张智坤;张锰 | 申请（专利权）人： | 深圳天邦达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张萌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贴片器件的散热焊盘及PCB，涉及PCB散热技术领域。该散热焊盘上设置有相互独立的多个焊接区，和包围各焊接区的非焊接区；其中，该多个焊接区用于与该贴片器件的预设引脚焊接，该非焊接区上均匀设有多个过孔，多个过孔与多个焊接区交错设置，每个过孔的中心与每个过孔包围的焊接区的中心之间的距离大于该过孔的孔径。应用本实用新型实施例，可以避免贴片器件的虚焊，提高贴片器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 散热 pcb | ||
【主权项】：
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