[实用新型]一种智能设备的集成芯片有效
| 申请号： | 201922165709.8 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN211125627U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 黄炜;马强 | 申请（专利权）人： | 陕西爱壹屋智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/433 |
| 代理公司： | 西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234 | 代理人： | 张恒阳 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成芯片技术领域，且公开了一种智能设备的集成芯片，包括集成芯片本体以及设置在集成芯片本体四侧的引脚，集成芯片本体的顶部通过硅胶贴粘结有框体，框体内设有散热铝片，且散热铝片的侧壁与框体的内壁相接触设置，框体的四侧内壁均对称开设有两个通槽，且通槽的下侧壁固定连接有T型块，T型块活动套设有限位块，且限位块的底部与散热铝片的顶部相抵设置。本实用新型能够便于将集成芯片内部的温度导出至外部，保证集成芯片的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 设备 集成 芯片 | ||
【主权项】：
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