[实用新型]一种晶圆扩晶装置有效
| 申请号： | 201922165821.1 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210778500U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 刘子玉;陈勇伶 | 申请（专利权）人： | 深圳市意沨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 卢春华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体晶圆扩晶技术领域，尤其公开了一种晶圆扩晶装置，包括支撑板，转动设置于支撑板的晶圆旋转台；第二驱动件包括转动设置的多个丝杆、螺接套设在多个丝杆的多个螺母件，设置于一个丝杆的第一齿轮，设置于支撑板的第一电机的第二齿轮，活动设置的过桥齿轮；驱动单元驱动过桥齿轮啮合第一齿轮及第二齿轮，第一电机经由第二齿轮、过桥齿轮、第一齿轮带动丝杆转动使得螺母件带动扩晶台靠近晶圆旋转台移动，实现扩晶处理；当不需要扩晶时，驱动单元驱动过桥齿轮脱开第一齿轮及第二齿轮。实现扩晶与旋转的双功能，扩晶时利用过桥齿轮实现第一电机的动力传输，扩晶后过桥齿轮脱离，实现晶圆旋转台的自由转动运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆扩晶 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市意沨科技有限公司，未经深圳市意沨科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922165821.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防磨性能好的手表表盘
- 下一篇：一种LCD液晶屏屏幕涂层保护装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
