[实用新型]IGBT电路板及IGBT模块有效
| 申请号： | 201922170031.2 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210575917U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王亚哲;黄蕾;崔晓 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张彬彬 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IGBT电路板及IGBT模块。其中，IGBT电路板包括：第一衬底板、第二衬底板、第一IGBT芯片及第一二极管；第一衬底板设有导电层，第一IGBT芯片及第一二极管设置于第一衬底板的导电层上；第二衬底板的第一面设有导热层，第二衬底板覆盖于第一IGBT芯片及第一二极管的上方，且第二衬底板的导热层与第一衬底板的导电层相对设置。本实用新型通过增设具有导热层的第二衬底板，将第二衬底板覆盖于第一IGBT芯片及第一二极管上方，且第二衬底板的导热层与第一衬底板的导电层相对，使得IGBT电路板上的元器件能够同时通过第一衬底板和第二衬底板进行散热，提高散热效果，保护IGBT电路板的元器件。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 电路板 模块 | ||
【主权项】：
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