[实用新型]一种卡合凹陷式连接器有效

专利信息
申请号: 201922171200.4 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN210668761U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 吴艺克;吴奇艺 申请(专利权)人: 福州星格电子有限公司
主分类号: H01R13/20 分类号: H01R13/20;H01R13/213;H01R13/639
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 郑丰平
地址: 350028 福建省福州市仓山区建新镇红江路2号金*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种卡合凹陷式连接器,包括卡接件、卡合件、扣合件、稳固件和导线,所述卡接件卡接设于卡合件中,所述扣合件设于卡接件中,所述导线设于卡合件和卡接件中,所述稳固件设于导线与卡合件和卡接件的连接处,所述扣合件包括扣合板、按钮、卡合头、限位块和自复位弹簧,所述扣合板设于卡接件内,所述按钮贯通卡接件设于扣合板上,所述卡合头设于扣合板的一端,所述限位块设于扣合板上,所述自复位弹簧设与扣合板上且远离卡合头。本实用新型属于连接器技术领域,具体是一种预设有多层防护和扣合件,增强连接器连接的牢固性,防止其长时间使用产生间隙导致接触不良情况的发生,有效防止连接器松脱的卡合凹陷式连接器。
搜索关键词: 一种 凹陷 连接器
【主权项】:
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