[实用新型]一种高散热计算机机箱有效

专利信息
申请号: 201922174895.1 申请日: 2019-12-07
公开(公告)号: CN211742025U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 高永强 申请(专利权)人: 吕梁学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F11/32
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 王翠
地址: 033001 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型涉及计算机技术领域,且公开了一种高散热计算机机箱,包括机箱,所述机箱的内部固定连接有放置板,所述机箱的内部且位于放置板的正面固定连接有连接固定板,所述放置板的内部开设有固定凹槽,所述固定凹槽的内部固定连接有冷却块,所述机箱的顶部固定连接有水箱,所述水箱的内部固定连接有水泵,所述水泵的底部固定连接有延伸至机箱内部的连泵管。该高散热计算机机箱,解决了传统的计算机的机箱设计简单,一般只是对处理器或显卡部分进行局部散热,且只能采用单一的风力扇热,扇热的效果并不好,而且结构过于简单,不能对计算机主机整体进行散热,经常导致热量再机箱内部聚集,进而导致计算机运行不流畅的问题。
搜索关键词: 一种 散热 计算机 机箱
【主权项】:
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