[实用新型]一种中空机械转台有效
| 申请号： | 201922175999.4 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN210607220U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 许云飞;张晶 | 申请（专利权）人： | 无锡地心科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京智客联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11700 | 代理人： | 杨群 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种中空机械转台，转台包括外壳，外壳中空设置，外壳上方固定有上盖，上盖的外圆周处设置有向下的折弯，折弯与外壳卡接；外壳内部上端安装有上轴承，下端安装有下轴承，中部安装有环形电机，电机驱动连接有转轴，转轴通过上轴承、下轴承与外壳相连；转轴上端外圆周处设置有环板，环板设于上盖的上方且与上盖不接触设置；转轴内部开有上下贯穿的轴孔；转轴的外侧壁底部固定有光栅尺，光栅尺配备有读数头。本实用新型将转台本身设置成中空结构，利用环形电机压缩转台的体积和高度，减少占用面积，在转台上设置可拆卸的旋转盘，能够更换不同规格大小的旋转盘，适应性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中空 机械 转台 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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