[实用新型]一种贴合装置及贴补强设备有效
| 申请号： | 201922179465.9 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN211019483U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 胡大治;金生辉;夏士坤;周杨;邓彪英;李万林 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣中大自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 董红海 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种贴合装置及贴补强设备，贴补强设备包括贴料系统、连接贴料系统的主机系统，贴料系统包括贴头移动组件、连接贴头移动组件的贴合装置。贴合装置包括安装基座、离安装基座底面一定距离的贴头组件，以及连接在安装基座和贴头组件之间的导向组件、压力感应组件和真空吸附组件。本实用新型通过实时监测贴头组件的受压数据，并做出及时调整，使贴合装置与电子元器件之间始终保持在合适的压力范围之内，从而可根据不同电子元器件的大小高度相应地做出调整，实现精确的贴合，并可避免伤害电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 装置 贴补 设备 | ||
【主权项】：
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