[实用新型]一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒有效
申请号: | 201922181575.9 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN210896644U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 高松峰;郑文杰;连金兴;傅宝玉;张彩霞 | 申请(专利权)人: | 福建联福工贸有限公司 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B5/02 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 艾秋香 |
地址: | 364204 福建省龙岩*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,属于铜棒技术领域,包括铜棒内芯和铜棒外芯,所述铜棒内芯表面固定连接有凸块,所述铜棒外芯内侧壁开设有与凸块相对应的滑槽,所述铜棒内芯通过凸块插接在铜棒外芯的内部,所述凸块与滑槽相互配合,所述铜棒内芯表面涂覆有银粉,所述银粉位于铜棒内芯和铜棒外芯之间,所述铜棒外芯外侧壁套接有硅胶套,其银粉的理化性质均较为稳定,导电性能比铜优异,涂覆在铜棒内芯和铜棒外芯之间可以提高铜棒的导电能力,硅胶套和玻璃镀银导电颗粒组成导电橡胶,利用硅胶套的压力使得内部的玻璃镀银导电颗粒相互接触,形成良好的导电性能,进一步提高铜棒的导电。 | ||
搜索关键词: | 一种 使用 连续 挤压 制备 高纯 高导铜棒 | ||
【主权项】:
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