[实用新型]一种DFNQFN用加压式整平治具有效
| 申请号： | 201922185558.2 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210743922U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 陈力 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DFNQFN用加压式整平治具，涉及电子封装技术领域，包括储料盒和整平架，储料盒外壁设有若干个插孔，整平架包括第一压板、第二压板、第三压板、插杆、螺杆和螺纹套，螺杆顶部设有活动连接的调节杆，第二压板底部设有若干个弹簧，弹簧底部与第三压板顶部连接，第三压板顶部竖直设有若干个第一支撑杆，第三压板顶部于弹簧内侧竖直设有若干个第二支撑杆。本实用新型可对待整平印刷电路板条带均匀施压，可实现印刷电路板条带的加压整平定型，利用水平压力恢复印刷电路板条带平整性，可有效加强整平架的稳定性，使得印刷电路板条带受力更加均衡，可避免印刷电路板条带受到损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfnqfn 加压 式整平治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
