[实用新型]适于半导体产品的周转装置有效
| 申请号： | 201922185693.7 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210984711U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 温世达;陶少勇;曹新明;吕磊 | 申请（专利权）人： | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱顺利 |
| 地址： | 241002 安徽省芜湖市弋江区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种适于半导体产品的周转装置，包括料盒本体和设置于所述料盒本体中且用于对半导体产品进行定位的定位机构，定位机构包括相对布置的第一组件和第二组件，第一组件和第二组件之间形成用于使半导体产品能够堆叠放置的容置腔。本实用新型适于半导体产品的周转装置，通过设置定位机构对半导体产品进行定位，让半导体产品可以堆叠放置，防止半导体产品在周转过程中出现倾倒而造成产品与产品之间发生摩擦碰撞，避免半导体产品在周转过程中出现损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 适于 半导体 产品 周转 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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