[实用新型]一种硅片储存用八角盒有效
| 申请号： | 201922185796.3 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210722975U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王瑞斌 | 申请（专利权）人： | 赛驰（宁波）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 孙国栋 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市江北区长兴路*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片储存用八角盒，包括八角盒下盖、八角盒上盖和观察窗，所述八角盒下盖中部固定安装有大硅片槽，所述大硅片槽内侧设置有中硅片槽，所述中硅片槽内侧设置有小硅片槽，所述大硅片槽外侧设置有正极磁石，所述八角盒下盖上端设置有八角盒上盖，所述八角盒上盖中部固定安装有观察窗，所述八角盒上盖内侧固定安装有负极磁石，利用大硅片槽、中硅片槽与小硅片槽三种，能够很好的对多种大小的硅片进行储存，不仅提高了八角盒内硅片储存的利用率，而且多个大小的硅片槽可以使人们便捷的取出多种尺寸的硅片，节约取出时间，利用橡胶凸起，能够对硅片的放置进行缓冲，避免八角盒在出现掉落时破坏到硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 储存 八角 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
