[实用新型]5G基站天线射频SMP板对板转接器套管成型机构有效
| 申请号： | 201922186090.9 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN211208876U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 冷中明 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰普矽电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20 |
| 代理公司： | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 郭长龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及自动化生产领域，公开了5G基站天线射频SMP板对板转接器套管成型机构，包括动力部、杠杆以及成型部，杠杆连接动力部和成型部，将动力部产生的动力传递到成型部；成型部包括成型件和对成型件限位的成型滑动件，成型件嵌于成型滑动件内，成型件设有模具，模具用于对物料的端口进行成型，以使所述物料的端口形成环状凸起。 | ||
| 搜索关键词： | 基站 天线 射频 smp 转接 套管 成型 机构 | ||
【主权项】：
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