[实用新型]适于半导体产品的回流船有效
| 申请号： | 201922187043.6 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN211539850U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陶少勇;温世达;吕磊;曹新明 | 申请（专利权）人： | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱顺利 |
| 地址： | 241002 安徽省芜湖市弋江区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种适于半导体产品的回流船，包括船体，船体上设置用于放置铝基板的铝基板放置区域，所述船体的材质为铜材，船体上还设置凹槽，凹槽设置多个且凹槽分布在所述铝基板放置区域的四周。本实用新型适于半导体产品的回流船，将船体的加工材料改为铜材，并设置凹槽，让船体加热后传导到铝基板，确保铝基板上的锡膏能够均匀受热，当温度达到熔点后让锡膏瞬间熔化，避免锡珠飞溅问题发生。 | ||
| 搜索关键词： | 适于 半导体 产品 回流 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽瑞迪微电子有限公司，未经安徽瑞迪微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922187043.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：焊接箱形生产用组装成型装置
- 下一篇：一种电容或电池内部闪火的检测电路
