[实用新型]一种便于安装的高散热性集成电路板有效
| 申请号： | 201922187683.7 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN211481785U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 王飞翔 | 申请（专利权）人： | 南安市金兴石业有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体讲是一种便于安装的高散热性集成电路板，包括电路板、散热组件A和散热组件B，散热组件A一侧安装于电路板一侧，散热组件B一侧安装于散热组件A顶部，电路板设有连接孔、电子元件和插线接头，连接孔开设于连接孔两端，插线接头电性连接于电路板一端，电子元件焊接于电路板一侧，散热组件A包括制冷组件、风扇A和风扇B，风扇A安装于制冷组件一侧，风扇B位于风扇A一侧，两者平行相隔，散热组件B包括铝基板、散热鳍片和导热管，散热鳍片一端通过螺丝连接于铝基板一侧，导热管穿插于若干散热鳍片和电子元件间，不但安装方便，而且散热高效，同时可以清除灰尘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 安装 散热 集成 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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