[实用新型]5G基站天线射频SMP板对板转接器套管分离机构有效
| 申请号： | 201922187712.X | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN211428428U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 冷中明 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰普矽电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629;H01R13/639 |
| 代理公司： | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 郭长龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及自动化生产领域，公开了5G基站天线射频SMP板对板转接器套管分离机构，包括气缸、导向柱、分离部以及固定柜；气缸包括第一气缸和第二气缸，导向柱连接第一气缸和固定柜，第二气缸位于固定柜的顶部，分离部位于固定柜与第一气缸之间；当装入PET带开设的通孔的物料运送至固定柜开设的进料口时，第二气缸向下运动作用于分离部以使通孔变形，第一气缸沿导向柱作用于分离部以将物料从变形的通孔中推出。 | ||
| 搜索关键词： | 基站 天线 射频 smp 转接 套管 分离 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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