[实用新型]一种导热结构、散热模组及电子设备有效
| 申请号： | 201922190798.1 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN211792588U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡明霏 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张子宽 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种导热结构、散热模组及电子设备，其中，导热结构包括长形主体，所述长形主体内部设置有相互独立的传热介质流道和蓄热材料容纳腔，所述传热介质流道内流通有传热介质，所述蓄热材料容纳腔内填充有蓄热材料。由于在长形主体内隔离设置有蓄热材料，通过蓄热材料提高了导热结构的蓄热能力，且蓄热材料由固态吸热变为液态时，由于隔离设置于蓄热材料容纳腔中，不会溢散。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 结构 散热 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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