[实用新型]用于电路板的锡焊机有效
| 申请号： | 201922191117.3 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN211305127U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 韩小勇 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚瓦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 许云峰 |
| 地址： | 215131 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于电路板的锡焊机，包括工作台，工作台上表面滑轨，滑轨上滑动连接有焊接平台，工作台上表面一侧还设置有门型框架，门型框架上设置焊锡机构，其特征在于：工作台上还设置有刷毛机构，刷毛机构包括固定在工作台上表面的另一侧的两个立柱，两个立柱间设置有可上下移动的升降板，升降板在升降驱动装置作用下上下移动，升降板的下表面固结有第一气缸，第一气缸的伸缩轴朝向水平方向，第一气缸的伸缩轴固结有刷毛固定板，刷毛固定板的下端面密布有弹性刷毛，弹性刷毛对焊接平台上的电路板进行来回刷洗，弹性刷毛用于清洁电路板表面焊接不牢的锡珠，焊接平台两侧设置有对刷下的锡珠进行回收的回收组件。便于锡焊不良品的筛选。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 锡焊机 | ||
【主权项】：
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