[实用新型]一种大功率LED装置有效
| 申请号： | 201922191504.7 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210866173U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张炳忠;刘新 | 申请（专利权）人： | 深圳市润沃自动化工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED装置，包括若干个基板，与基板电性连接的LED芯片，及用于对若干个基板相互绝缘的绝缘片；所述绝缘片设置于基板外侧，以使相邻基板之间相互绝缘；所述基板与电源连接，以使LED芯片导通。本实用新型将LED芯片直接焊接在基板上，并且基板为镀有金层的铜板，使得LED芯片散热效率高。在相同的LED芯片封装密度下，与现有技术相比，电流驱动可以提高到1.5倍，可驱动功率明显提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 装置 | ||
【主权项】：
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