[实用新型]一种可翻转贴装的贴附机有效
| 申请号： | 201922192573.X | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211544178U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 梅世安;陈帝如;杨清林 | 申请（专利权）人： | 惠州市永信利自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B65C9/02 | 分类号： | B65C9/02;B65C9/14;B65C9/40 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 董蕾 |
| 地址： | 516200 广东省惠州市惠阳区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可翻转贴装的贴附机，包括机架、传送带结构、X轴结构、Y轴结构、机头结构、送料器结构，所述传送带结构和送料器结构分别安装在机架的两端，Y轴结构安装在机架两侧，X轴结构安装在Y轴结构上，机头结构安装在X轴结构上，机头结构包括贴标头和转动部，所述贴标头转动安装于所述转动部上；上述一种可翻转贴装的贴附机，通过贴标头和转动部的配合设置，在PCB板的运送过程中，贴标面朝向X轴结构，贴标头吸标完成后由转动部转动180度，使贴标头上标签面向PCB板，X轴结构和Y轴结构将贴标头移动到预设贴标位置，贴标头向PCB板方向移动，完成贴标，使贴标可以从下到上完成，避免了PCB板上灰尘的沉积，保证了PCB板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 翻转 贴附机 | ||
【主权项】：
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