[实用新型]一种伏缺叶菜整地施肥装置有效

专利信息
申请号: 201922193057.9 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN211090544U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 张玉柱;张金龙;赵桂根;郑婷婷 申请(专利权)人: 和县德生农业发展有限公司
主分类号: A01B49/06 分类号: A01B49/06
代理公司: 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 代理人: 冯海玉
地址: 238201 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种伏缺叶菜整地施肥装置,包括机身,所述机身上端安装施肥箱,施肥箱的下方连接施肥装置;所述施肥装置包括输料槽、导料箱、导料辊和出料口,输料槽下方连接导料箱,导料箱内设置导料辊,导料箱的下方开设出料口,所述机身的侧边安装电机A,电机A的输出轴设置机身的内部。本实用新型一种伏缺叶菜整地施肥装置,将肥料均匀打散从出料口撒到地上,有效对菜地进行施肥,提高菜地的肥沃性,且提高施肥效率,有效对底面进行翻转,提高整地效果,且在翻转的同时可对翻转后的地进行施肥,翻地辊对施肥后的地进行梳理,提高整地的均匀性,节省手动整地的时间。
搜索关键词: 一种 伏缺叶菜 整地 施肥 装置
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