[实用新型]一种双头蘸胶针有效
| 申请号： | 201922197602.1 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN210668298U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 袁根;吴邦强;李平;谭斌 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 张立刚 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双头蘸胶针，包括杆体和设于杆体前端的两个针头，两个针头轴线与杆体轴线平行设置，在每个针头前端中心设有用于蘸胶的蘸胶部，且两个蘸胶部中心距与引线框架上相邻两个芯片位置中心相对应，所述杆体后端设有夹持部，所述夹持部用于安装夹持杆体，在夹持部上还设有用于对杆体周向限位的限位销。该蘸胶针从蘸胶盘中蘸取银浆后，可以一次完成两个芯片位置的点银浆操作，提高了点银浆操作效率，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双头蘸胶针 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
